由於人工智能需求強勁，日本日東紡將於 8 月 1 日將特種玻璃纖維產品價格上調 20%，導致用於先進半導體封裝的高端基板（ABF）以及印刷電路板（PCB）成本上升。由於材料、勞動力和設備成本上漲，日東紡正在提高 T-Glass、Low DK 和 Low-CTE 等產品的價格。$英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $博通(AVGO.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt