AMAT 表示，如今幾乎所有先進製程的採購都與環繞柵極（GAA）或 2 納米及以下節點相關。與 3 納米相比，2 納米需要多出 200 道工序。根據 AMAT 的數據，3 納米有 1900 道工序。此外，HBM 目前佔 DRAM 晶圓啓動量的 16%（美國銀行會議上的評論）。

來源：Sravan Kundojjala