
在#ECTC 上,$英特爾(INTC.US) 宣佈了一個升級版的 EMIB,名為'EMIB-T'。
通過這項技術,客户可以在一個封裝中連接 12 個以上的全尺寸硅片。該技術還有助於電源和熱控制。$英特爾(INTC.US) 代工廠似乎正在借鑑$台積電(TSM.US) 手冊;通過封裝贏得業務。來源:Chips & Wafers
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點,與本平台立場無關。內容僅供投資者參考,亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議,請聯絡我們。

在#ECTC 上,$英特爾(INTC.US) 宣佈了一個升級版的 EMIB,名為'EMIB-T'。
通過這項技術,客户可以在一個封裝中連接 12 個以上的全尺寸硅片。該技術還有助於電源和熱控制。$英特爾(INTC.US) 代工廠似乎正在借鑑$台積電(TSM.US) 手冊;通過封裝贏得業務。來源:Chips & Wafers
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點,與本平台立場無關。內容僅供投資者參考,亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議,請聯絡我們。