傳聞：據媒體報道，台積電計劃於 2026 年建立下一代半導體封裝技術 CoPoS 的試驗生產線，英偉達將成為首個主要客户。預計 2028 年或 2029 年將在台積電位於台灣嘉義的 AP7 工廠開始量產。CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）是 CoWoS-L 或 R 的變體，據説提供更大的可用空間（310x310mm），且更易於生產，降低成本。CoPoS 針對 AI 芯片。試驗生產線將建在台積電合作伙伴精材科技的工廠內。1/2 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #半導體 #半導體技術

來源：Dan Nystedt