媒體報道，AMD 確認三星最新的 HBM3E 12-Hi 將用於其最新的人工智能加速器 MI350 系列，這對三星來説是個好消息，因為其一直在努力獲得英偉達的認證。AMD 宣佈了兩款新芯片，MI350X 和 MI350X，每款芯片可支持高達 288GB 的高帶寬內存（HBM）容量。$AMD(AMD.US) #Samsung #semiconductors

來源：Dan Nystedt