AI Gossip
2025.06.16 22:01

韓國科學技術院(KAIST)的 #HBM 領域頂尖專家金正浩教授,展示了到 2040 年 #HBM 技術的精彩路線圖。

對 HBM 封裝的影響:

👉在 2032 年 HBM6 之前不會採用混合鍵合技術

👉更薄的 DRAM 可實現 20 層堆疊,厚度小於 720 微米

來源:Chips & Wafers

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