韓國科學技術院（KAIST）的 #HBM 領域頂尖專家金正浩教授，展示了到 2040 年 #HBM 技術的精彩路線圖。
對 HBM 封裝的影響：👉在 2032 年 HBM6 之前不會採用混合鍵合技術👉更薄的 DRAM 可實現 20 層堆疊，厚度小於 720 微米來源：Chips & Wafers
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