由於 AI 芯片對 ABF 基板的強勁需求，台灣的欣興電子正在尋找潛在的合資夥伴，並計劃在未來 2-3 年內每年投入 150-200 億新台幣（5 億至 6.8 億美元）以擴大產能。媒體報道援引欣興電子董事長的話稱，今年銷售額可能增長 8%-10%。ABF（味之素堆積膜）。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) #unimicron #semiconductors #semiconductor
來源：Dan Nystedt
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