台積電（TSMC）在新型先進半導體封裝技術方面面臨本地競爭，該技術被稱為 CoPoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），將用於英偉達（Nvidia）和 AMD 的最新 AI 芯片。據報道，封裝巨頭日月光（ASE）也擁有 300x300mm 的 FOPLP（Fan-out Panel Level Packaging）技術生產線，而力成科技（Powertech Technology）在 2019 年實現了其 FOPLP 技術（稱為 PiFO，Pillar integration Fan-Out）的量產。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) #semiconductors #semiconductor #FOPLP

來源：Dan Nystedt