有沒有人不在開發#HybridBonding 工具？
小芯片是真實的，沒有比設備公司（甚至前端公司）正在開發 HB 設備更能説明這一點的了。
這與$BESI 將面臨更多競爭的觀點一致。
來源：Chips & Wafers
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小芯片是真實的，沒有比設備公司（甚至前端公司）正在開發 HB 設備更能説明這一點的了。
這與$BESI 將面臨更多競爭的觀點一致。
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