傳聞：台灣第二大芯片代工廠聯電可能從瀚宇彩晶購買工廠用於先進半導體封裝，媒體報道稱，聯電拒絕對此傳聞置評，但表示其主要 2.5D 封裝工廠位於新加坡。聯電已將部分工藝技術帶回台灣，並不排除在台灣擴大先進封裝的可能性。$聯電(UMC.US) #半導體 #新加坡 #半導體

來源：Dan Nystedt