媒體報道稱，ASE 表示今年其先進芯片測試產能的增長速度將是封裝產能的兩倍，並佔其芯片封裝/測試部門收入的 19%-20%。此外，ASE 還計劃在 2025 年下半年將 FOPLP（扇出面板級封裝）設備遷入工廠，並在年底前開始試生產。2026 年初，ASE 可能開始客户驗證。$日月光半導體(ASX.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt