蘋果已與英偉達一起成為台積電特殊先進封裝工藝的主要客户，據報道，A20 iPhone 芯片將採用 WMCW（晶圓級多芯片模塊）封裝，預計 2026 年 WMCW 產能將達到每月 1 萬片晶圓。蘋果還將利用台積電的 SoIC（系統級集成芯片）封裝技術為其 AI 服務器芯片進行封裝。這些服務器芯片將在台積電位於台灣竹南的 AP6 工廠進行封裝。$蘋果(AAPL.US) $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #半導體 #半導體

來源：Dan Nystedt