意法半導體每月晶圓啓動量比格芯多 25% 以上。80% 的晶圓來自內部供應。今年將投入 20 億至 23 億美元的資本支出，低於 2024 年的 25 億美元。大部分投資將用於 Agrate 和 Crolles 的 300 毫米和 200 毫米碳化硅晶圓廠。200 億美元的年收入目標推遲至 2030 年，2027-28 年的中期目標為 180 億美元。目前高利用率的生產能力可以支持這一收入。

來源：Sravan Kundojjala