據報道，SK 海力士計劃在韓國清州建設一條新的先進半導體封裝研發和測試生產線工廠，並已開始拆除從 LG 購買的廠區。新工廠名為 “P&T 7”，由於芯片封裝方式的重要性，該工廠對稱為 HBM（高帶寬內存）的 AI 內存芯片至關重要。#SKhynix #Samsung #HBM #半導體

來源：Dan Nystedt