據報道，ASE Technology 首席執行官 Tien Wu 表示，由於 ASIC 和高性能計算產品的訂單增加，今年先進半導體封裝收入將增長 10%。研發重點集中在 FOCoS（扇出型基板芯片）技術和扇出面板級封裝（FOPLP）技術上。ASE 已投資 2 億美元建立測試面板級封裝生產線，以更深入地進入高利潤領域。1/2 $英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt