據媒體報道，微軟和 Meta 都已轉向台灣合同芯片設計公司創意電子（GUC）為其 ASIC 芯片提供服務，包括台積電的 CoWoS-R 先進封裝技術。報道援引未具名的供應鏈消息稱，GUC 去年第三季度在台積電流片了 2 納米測試芯片，並在今年第一季度獲得了 3 納米互連 IP 的驗證。1/3 $微軟(MSFT.US) $Meta(META.US) $台積電(TSM.US) #半導體

來源：Dan Nystedt