據報道，台積電亞利桑那州工廠的第三座晶圓廠已有土木工程師開始準備建設，而第二座晶圓廠進度超前，工人已經開始搬入設備。消息來源為未具名的供應鏈人士。第四至第六座晶圓廠將加速推進，同時還有兩座先進封裝廠。台積電已經在規劃 2026 年先進封裝的人員需求。1/3 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) $高通(QCOM.US) $蘋果(AAPL.US) #亞利桑那州 #半導體

來源：Dan Nystedt