台積電將於明年在美國動工建設其首個先進半導體封裝廠，目標生產 SoIC 和 CoWoS，其中 CoWoS 工作將由合作伙伴安靠完成，媒體報道稱。
SoIC：集成芯片系統CoWoS：晶圓上芯片基板。$台積電(TSM.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體來源：Dan Nystedt
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