據媒體報道，英偉達 Vera Rubin AI 芯片可能在年底前下線，完全封裝（完成），目前正在台積電的 3 納米（N3P）工藝生產線上，將使用 CoWoS-L 封裝。Robin Ultra 正在為方形載體制造，可能會使用 CoPoS 先進封裝。1/2 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #SKhynix #半導體
來源：Dan Nystedt
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