台積電和日月光高管週二在台北監督了 3DIC 先進封裝製造聯盟的啓動，共有 37 家公司參與，大部分來自台灣，少數來自其他地區，包括設備製造商 Disco、東京電子（日本）、BE Semiconductor（Besi，荷蘭）。媒體報道稱，台積電副總裁兼運營/先進封裝負責人何俊表示，本地化對於加快新設備和材料開發的合作至關重要。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) #半導體

來源：Dan Nystedt