台積電（TSMC）運營/先進封裝副總裁何俊（Jun He）表示，台積電已被客户要求將 CoWoS 先進封裝的生產時間從之前的 7 個季度縮短至 3 個季度，以加快產品上市時間。媒體報道稱，這一速度如此之快，以至於台積電有時不得不在技術開發完成之前就開始安裝新設備。例如，英偉達（Nvidia）在強勁的 AI 相關需求下，將其之前 2 年的 GPU 開發週期縮短至僅 1 年。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #半導體

來源：Dan Nystedt