據報道，台積電計劃將一座舊的 6 英寸晶圓廠改造為 CoPoS 先進封裝廠，同時將其三座 8 英寸晶圓廠改造為生產內部 EUV 薄膜的工廠，以提高供應鏈韌性，進一步提升台積電的先進製造效率並降低成本。台積電目前從 ASML 購買 EUV 薄膜。1/2 $台積電(TSM.US) $阿斯麥(ASML.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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