台積電和本地競爭對手在先進面板級封裝（FOPLP）方面穩步推進，預計 2027 年實現量產，媒體報道稱。新設備已通過驗收，試產線運轉良好。台灣第二大芯片封裝公司日月光在 515x515mm FOPLP 試產線上實現了 90% 的良率，而日月光正在研發 600x600mm 面板，羣創則專注於 700x700mm 面板。台積電專注於 315x315mm 面板，擁有 FOPLP 研發團隊、試產線，並投資於 PLP+TGV 和玻璃基板技術。1/2 $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #Powertech #Innolux

來源：Dan Nystedt