據報道，英偉達已要求台灣供應鏈合作伙伴研發一種新的液冷技術——微層流冷板（MLCP），以應對其下一代芯片架構魯賓和費曼產生的極端熱量，預計這些芯片的功耗將超過 2000 瓦。過熱可能導致 AI 服務器停機。1/2 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #半導體 #半導體
來源：Dan Nystedt
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