在半導體設備領域，前五大公司長期以來各有專長。但應用材料（AMAT）和泛林（Lam）正越來越多地侵入對方領域——隨着泛林加碼 DRAM 和代工/邏輯芯片（應用材料的傳統優勢領域），而 NAND 高深寬比蝕刻雖是泛林的強項，應用材料卻在 DRAM 導體蝕刻佔據優勢，泛林正通過 Akara 工具進攻該領域，為 4F2 和 3D DRAM 做準備。

來源：Sravan Kundojjala