據報道，英偉達和台積電可能會轉向碳化硅（SiC）以解決散熱問題，因為最新 AI 芯片的高功耗會產生熱量，必須在芯片減速、故障或燒燬之前排出。1/3 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) #半導體 #半導體 #SiC
來源：Dan Nystedt
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