據媒體報道，台積電將在 2026 年外包更多先進半導體封裝和測試工作，因為 CoWoS 和 3 納米及以下先進工藝的訂單已全部訂滿。日月光、京元電子和力成科技被視為受益者。日月光和京元電子的訂單可見性已延續到 2026 年底，並正在建設新工廠以滿足需求。有傳言稱京元電子可能在新加坡建廠。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #新加坡 #半導體

來源：Dan Nystedt