據未具名的供應鏈消息來源報道，蘋果 2026 年的可摺疊 iPhone 將採用台積電 2 納米制程工藝製造的 A20 Pro 芯片，而蘋果的 C2 調制解調器芯片將採用台積電 4 納米制程工藝製造。消息還表示，蘋果已向台積電追加了多筆 iPhone 17 芯片訂單。據悉，蘋果已預訂了台積電明年大部分 2 納米產能。$蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) #iPhone #半導體

來源：Dan Nystedt