據報道，台灣第二大半導體封裝公司力成科技（Powertech）將把 2026 年的資本支出從今年的 190 億新台幣（13 億美元）增加一倍以上，超過 400 億新台幣（13 億美元），其中 10 億美元用於扇出面板級封裝（FOPLP）先進封裝技術，該技術已被客户預訂。力成科技預計明年 FOPLP 將帶來一定的收入增長，2027 年將大幅增長。$應用材料(AMAT.US) $泰瑞達(TER.US) $科磊(KLAC.US) $美光科技(MU.US) #力成科技 #半導體 #DRAM #內存

來源：Dan Nystedt