三星 2025 年第三季度

- 半導體收入環比增長 20%，同比增長 10%，達到 239 億美元；內存業務環比增長 27%，非內存業務環比下降 4%

- 內存業務創歷史新高，由 HBM3E 和 eSSD 驅動

- HBM 位出貨量環比增長約 85%

- 2026 年內存資本支出將大幅增長；與美光和 SK 海力士類似

來源：Sravan Kundojjala