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據報道，美國芯片設備巨頭科磊公司（KLA Corp.）於週五在台灣桃園投資 4.65 億新台幣，開設了新的台灣總部和培訓中心。該中心旨在幫助客户解決先進芯片製造工藝和先進 2.5D/3.5D 半導體封裝的技術問題。$科磊(KLAC.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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