先進封裝已成為半導體設備（WFE）領域的重要數字（預計 2025 年佔比將達 9-10%，而 2021 年僅 1-2%）。2025 年市場規模將從 2021 年的 30-40 億美元增至 110 億美元。科磊（KLA）的先進封裝業務收入將從 2024 年的 5 億多美元增長 70% 至 2025 年的 9.25 億美元。先進封裝增速將超過前端半導體設備。
來源：Sravan Kundojjala
本文版權歸屬原作者/機構所有。
當前內容僅代表作者觀點，與本平台立場無關。內容僅供投資者參考，亦不構成任何投資建議。如對本平台提供的內容服務有任何疑問或建議，請聯絡我們。
發表你的評論
暫無評論