傳聞：媒體報道稱，英偉達正與日月光子公司矽品合作開發 CoWoP（Chip on Wafer on PCB）先進芯片封裝技術，指出 CoWoP 將通過用廉價且充足的 PCB（印刷電路板）材料替代硅中介層，從而降低成本並緩解供應限制。包括台灣的臻鼎、欣興、華通以及一些頂級中國製造商在內的 PCB 製造商正在為該計劃提交樣品。$英偉達(NVDA.US) $日月光半導體(ASX.US) #半導體 #cowop

來源：Dan Nystedt