據稱，台積電的 CoWoS 先進封裝訂單溢出正通過外包成為日月光科技的意外之財。媒體報道指出，日月光及其子公司矽品精密工業在過去兩個月已投入 112 億新台幣（3.6 億美元）用於工廠和設備，以準備迎接台積電訂單的湧入。日月光今年的先進封裝收入預計將達到 16 億美元，並在 2026 年再增加超過 10 億美元。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) #半導體

來源：Dan Nystedt