傳聞：台積電正面臨 CoWoS 先進半導體封裝訂單的大幅激增，即使 CoWoS-L 和 CoWoS-S 仍然滿負荷運轉，媒體報道稱，訂單主要來自英偉達、谷歌、亞馬遜和聯發科的 AI 芯片。台積電已轉向外包 CoWoS 生產給像日月光這樣的合作伙伴，以滿足客户需求。$台積電 $英偉達 $日月光 $谷歌 $亞馬遜 $博通 $AMD(AMD.US)
來源：Dan Nystedt
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