據媒體報道，援引設備供應商的消息，英偉達已預訂了台積電未來兩年超過一半的 CoWoS 先進封裝產能，儘管台積電正在積極擴產。英偉達的訂單不包括可能銷往中國的 H200 芯片。1/5 $英偉達(NVDA.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $聯電(UMC.US) $博通(AVGO.US) $AMD(AMD.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $科磊(KLAC.US) $應用材料(AMAT.US)

2/5 由於 GPU 和 ASIC 客户的強勁需求，台積電計劃到 2026 年底將 CoWoS 產能提升至每月約 12.7 萬片晶圓（wpm），而包括日月光、安靠、聯電在內的競爭對手已從之前的 2.6 萬片提升至 4 萬片。

3/5 台積電亞利桑那州的兩座計劃中的先進封裝工廠預計將於 2028 年先後量產，第一座工廠專注於 SoIC 和 CoW，第二座工廠則用於 CoPoS。

4/5 博通是台積電 CoWoS 的第二大客户，AMD 排名第三，聯發科則是 2026 年的新客户。博通預計在 2026 年將獲得 24 萬片晶圓的產能，聯發科則為 2 萬片。

5/5 鏈接：

CoWoS：基板上晶圓上芯片

SoIC：系統級集成芯片

CoW：晶圓上芯片

CoPoS：基板上面板上芯片

來源：Dan Nystedt