媒體報道稱，美光科技已增加內存芯片封裝和測試的外包業務，同時將自身產能轉向高利潤產品。台灣封裝和測試公司表示，這些訂單不僅有助於第四季度盈利，還能為 2026 年下半年提供清晰的訂單可見性。$美光科技(MU.US) #半導體
來源：Dan Nystedt
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