媒體報道稱，由於 AI 相關芯片生產需求激增，台積電計劃將其在日本第二座工廠的芯片生產工藝從 7/6 納米升級至 4 納米。報道還稱，該工廠的建設已於 10 月暫停，以便重新設計。台積電目前還在考慮在日本建設先進半導體封裝設施。1/2 $台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) $蘋果(AAPL.US) $AMD(AMD.US) $博通(AVGO.US) $高通(QCOM.US)
來源：Dan Nystedt
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