據媒體報道，台積電將在 2026 年將 CoWoS 工藝中 CoW 部分的先進半導體封裝訂單外包給芯片封裝巨頭日月光、安靠和力成科技，以滿足美國大型雲服務公司對其定製 ASIC 數據中心芯片的新訂單需求。1/2 $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) $艾克爾科技(AMKR.US) $谷歌-A(GOOGL.US) $亞馬遜(AMZN.US) $英偉達(NVDA.US) $AMD(AMD.US) #半導體

來源：Dan Nystedt