台積電量產 2 納米芯片標誌着芯片製造的新時代，其基本晶體管結構從 FinFET 轉變為新的 GAA 晶體管，這需要升級整個製造生態系統，從具有更嚴格規格的無塵室到新的生產設備、更精細的材料（例如更平坦的晶圓）、更復雜的多重圖案化、更復雜的鍵合等，這也是 2 納米晶圓廠成本更高的關鍵原因，以及台積電 2026 年資本支出將升至約 500 億美元的原因。$台積電(TSM.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $蘋果(AAPL.US) #半導體

來源：Dan Nystedt