SEMI：全球半導體設備銷售額將在 2026 年達到 1450 億美元，受前沿邏輯和存儲芯片製造以及先進半導體封裝中與 AI 相關支出的推動，今年增長 13.7% 至創紀錄的 1330 億美元。隨着全球晶圓廠建設的持續，預計 2027 年增長將達到 1560 億美元。
晶圓廠設備（前端）今年預計增長 11% 至 1157 億美元，超過此前預測的 1108 億美元。2025 年組裝/封裝/測試設備（後端）：測試：預計增長 48.1% 至 112 億美元組裝/封裝：預計增長 19.6% 至 64 億美元$阿斯麥(ASML.US) $應用材料(AMAT.US) $東京電子(ADR)(TOELY.US) $拉姆研究(LRCX.US) $科磊(KLAC.US) $MKS(MKSI.US) $維易科精密儀器(VECO.US) $亞舍立科技(ACLS.US) $泰瑞達(TER.US) $Onto Innovation(ONTO.US) $康代影像科技(CAMT.US)來源：Dan Nystedt
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