據報道，由於台積電 CoWoS 產能持續短缺，尋求為其最新 AI 芯片進行先進封裝的美國雲巨頭如谷歌、Meta 正在尋找其他供應商。力成科技已獲得 Meta 的獨家封裝和測試訂單，其生產線現已滿負荷運轉，而台積電長期芯片測試合作伙伴、規模較小的競爭對手欣銓科技也獲得了關注。力成科技在存儲芯片封裝方面的專業知識被視為其贏得大客户的關鍵。$台積電(TSM.US) $Meta(META.US) $谷歌-A(GOOGL.US) #powertech #ardentec

來源：Dan Nystedt