台積電中國區負責人羅鎮球表示，台積電正在推廣三項關鍵技術以提升 AI 數據中心性能：專注於能效的先進製程節點、先進半導體封裝和硅光子技術，媒體報道稱。
先進封裝：SoIC 未來將取代 CoWoS，因為它能將連接密度提高多達 20 倍。AI 芯片需要超高帶寬和低延遲。硅光子：光與電在數據傳輸中的優勢：速度、容量、能效。羅鎮球表示能效提升 15 倍，延遲降低至 1/20，這對突破 AI 集羣（AI 加速器芯片間互聯）的性能天花板至關重要。$台積電(TSM.US) $英偉達(NVDA.US) #半導體來源：Dan Nystedt
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