據媒體報道，英偉達和博通正在爭奪 2026 年半導體行業 “光進銅退” 的勝利，屆時芯片製造商將轉向光學和光信號傳輸，以在 AI 數據中心中比銅線和電力更快、更好、更高效。經過多年的研發，2026 年將見證最佳共封裝光學（CPO）解決方案的驗證並開始大規模生產。英偉達的 Quantum-X 光交換機預計將在 CPO 戰爭中與博通的 Tomahawk 交換機對決，而台積電的 COUPE 硅光子引擎對各方都至關重要。AI 服務器將推動 800G 光模塊在 2026 年增長至 4000 萬件，1.6T 光模塊增長至 2000 萬件。$英偉達(NVDA.US) $博通(AVGO.US) $台積電(TSM.US) #SiPh #半導體

來源：Dan Nystedt