據媒體報道，台灣經濟部表示，預計到 2026 年，台灣半導體設備製造商將生產價值 2000 億新台幣（64 億美元）的機械設備，高於 2025 年的 1800 億新台幣。經濟部將在 5 年內投資 50 億新台幣用於研發新技術，如面板級封裝（PLP）和硅光子學（SiPh）。截至目前，經濟部已通過配合台積電和日月光等製造商的需求，推動了 29 類芯片設備的發展。$台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #半導體

來源：Dan Nystedt