據路透社報道，SK 海力士將在韓國投資 19 萬億韓元（約合 129 億美元）建設一座先進半導體封裝廠，以滿足強勁的 AI 相關需求。該工廠將於 4 月動工，預計 2027 年底完工，主要生產高帶寬內存（HBM）芯片，這是 AI 內存的關鍵組件。$HXSCL $SSNLF $美光科技(MU.US) #skhynix #samsung #semiconductors
來源：Dan Nystedt
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