台灣國家應用研究院（NIAR）宣佈開放一個新的先進封裝技術研發平台，旨在通過將中介層直接放置在電路板上以消除基板，該工藝被稱為 CoCoB（芯片 - 芯片 - 板）。最大的挑戰是由焊球引起的電路板表面不平整。NIAR 在每個焊球下方使用了一種可流動的界面材料，以確保與所有連接點的結合。去除基板可以降低成本並縮短信號路徑等優勢。#半導體

來源：Dan Nystedt