傳聞：據媒體報道，蘋果 iPhone 18 的 2 納米芯片將採用台積電的 WMCM 先進封裝技術，以提高良率、熱管理和互連密度，優於之前使用的 InFO 技術。台積電的合作伙伴日月光和欣銓將協助進行晶圓分選和最終測試。台積電的主要 WMCM 生產將在其龍潭廠 AP3 進行，另一條生產線將在嘉義建設。預計 2027 年的產能將達到每月 12 萬片晶圓，而今年為 6 萬片。該報道引用了未具名的供應鏈消息來源。$蘋果(AAPL.US) $台積電(TSM.US) $日月光半導體(ASX.US) #xintec #semiconductors #semiconductor

來源：Dan Nystedt