據媒體報道，援引未具名的供應鏈消息，聯電（UMC）位於新加坡的新工廠（Fab 12i P3）正在準備為與共封裝光學（CPO）相關的硅光子產品進行 22 納米風險生產。大規模生產的目標是 2027 年。聯電已與比利時研究中心 Imec 合作，授權其 iSiPP300 硅光子技術。$聯電(UMC.US) #imec #半導體

來源：Dan Nystedt