媒體報道，三星的 2 納米工藝對台積電在智能手機芯片領域構成真正威脅，因為三星的 Exynos 2600 芯片揭示了一種突破性的 FoWLP-HPB 封裝技術，能更好地冷卻芯片，吸引了蘋果、聯發科、高通等巨頭。FoWLP-HPB：扇出型晶圓級封裝（集成）熱路徑塊 $SSNLF $台積電(TSM.US) $英特爾(INTC.US) $高通(QCOM.US) #聯發科 #半導體 #智能手機

來源：Dan Nystedt